Reworksystem Ersa HR 200 zur Reparatur und Nacharbeit von Baugruppen
Kompaktes Hybrid Rework System, 400 W (+ 800 W)
Manueller Reparaturprozess:
Entlöten und Einlöten für kleine und mittlere, oberflächenmontierte Bauteile (SMD): BGA, QFP, PLCC, MLF, SOIC. Das Bauteil wird manuell (mit Pinzette oder Vakuumgreifer) entfernt. Vor dem Einlöten muss das Bauteil ausreichend genau platziert werden.
Baugruppenreparatur - out of the Box!
Highlights Reworksystem HR 200:
- Einfaches und schnelles Entlöten und Einlöten von SMDs:
- hocheffizienter, langlebiger 400 W Hybrid-Heizkopf
- optional 800 W IR-Untenheizung
- sehr kurze Lötzeiten möglich
- Aktivierung mit Sicherheits-Fußtaster
- Funktionsanzeigen am Gerät
- einfache Bedienung ohne Software
Kunden sagen:
"Mit dem Ersa HR 200 ist es ein Kinderspiel, Rework Aufgaben zu erledigen."
Kategorie 1: Reworken
Kategorie 2: Entlöten
Bezeichnung 1: Prototyp
Bezeichnung 2: Touch-Up